Tape and Reel 捲帶包裝為半導體製程Surface Mount Technology (SMT)中最重要的一環，也是運送Surface Mount Device (SMD)最主要的方式。
每一卷完成的捲帶盛載著數百至數千顆的的電子零件，由此包裝方式可以簡化後續半導體在消費型電子產品、車用、航空電子產品、軍用電子產品的組裝製程，提高裝片機(Pick-and-place machine)產能並降低更換材料的頻率。

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